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「娱乐平台达人」集成电路股权投资的热领域与冷思考

2020-01-09 09:19:07 | 作者:匿名

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「娱乐平台达人」集成电路股权投资的热领域与冷思考

娱乐平台达人,2019年,仅前五个月,中国集成电路行业的股权投资事件就达到120起,是2018年同期的两倍多。

近年来,中国集成电路产业备受关注,对该产业的vc/pe投资也有所增加。2018年,中国集成电路vc/pe投资总额超过美国。这一趋势在2019年更加明显,仅前五个月就有120起股票投资事件,是2018年同期的两倍多。

2001年,中国对集成电路vc/pe的投资也超过了美国,当时投资主要是由SMIC的一个大型投资活动推动的。相比之下,2018年中国集成电路的vc/pe投资似乎更加广泛。

一般来说,全球集成电路股权投资受行业自身技术迭代、宏观经济环境等因素的影响,呈现出与集成电路行业发展高度相关的周期性。半导体行业的外部驱动力经历了从1998年到2000年手机和互联网的崛起,从2002年到2004年个人电脑的普及,以及近年来对智能手机、汽车电子、比特币采矿机和服务器需求的演变。

但总的来说,晶圆产能是这一历史时间驱动周期变化中最重要的因素。

投资目标的演变

过去三年是风投/私募股权投资在中国集成电路行业爆发的一年。这三年的总投资几乎占这些年总投资的一半。其中,30%的vc/pe投资集中在芯片设计领域,这与集成电路行业日益分化的垂直分工密切相关。

将相对轻资产的设计与重资产的制造和密封分开,有利于将研发投资集中在各个环节,加快技术开发,提高整个行业的运营效率,为新玩家进入行业提供起点。Ic(芯片)设计公司在无厂(无制造、专注于设计)模式下运营,其资产相对较轻,初始投资规模较小,启动难度相对较小,运营风险较低,投资回报优于idm。

在后摩尔时代,集成电路的结构变得越来越复杂,对设计和制造的投资不断增加。单个集成电路产品的设计成本在32纳米时从5000万美元上升到9000万美元,在22纳米时从1.2亿美元上升到5亿美元。相应地,vc/pe在集成电路设计中的单项投资比例也从数千万增加到数亿。

在过去的五年里,越来越多的风险投资/私募股权机构也开始关注进入壁垒较高的集成电路制造环节,投资案例增加了近十倍。投资主要集中在具有一定R&D实力的成长型集成电路制造企业,以及人工智能芯片(如FPGA/A-SIC)领域的初创项目。

集成电路设计企业主要集中在北京。中国大多数芯片制造商位于长江三角洲,包括上海和江苏。珠江三角洲在芯片封装测试和半导体/其他半导体领域的份额更高。

2018年,全球集成电路企业也通过大量与5g和物联网相关的并购进行战略布局。半导体材料、传感器和无源元件是该行业并购的重要目标。

新一代化合物半导体材料

在2018年的并购事件中,围绕化合物半导体有许多案例。

华灿光电以16.5亿元收购美国新半导体,实现上市公司从主导业务向化合物半导体的延伸。科里以27亿元人民币收购英飞凌的射频电源业务,拓展电动汽车、自动驾驶和可再生能源领域。就金额而言,最有影响力的是文泰科技以269亿元收购雅士林半导体。文泰科技声称,它计划在互联时代用后者卓越的氮化镓生产能力构建一个系统解决方案。

随着集成电路工艺和技术创新的发展,摩尔定律正在接近极限。因此,除了传统的技术手段之外,该行业还开发了更多的新技术来满足不断扩大的性能要求。碳化硅(sic)和氮化镓(gan)因其特殊的宽带隙结构而具有高击穿电压,被视为新一代半导体材料,在通信、军事、汽车电子和人工智能领域具有广阔的应用空间。

5g时代的加速和汽车电子等领域的发展带动了新一代化合物半导体材料的大规模密集并购和快速发展的市场。

目前砷化镓是制造小型基站射频功率放大器和射频开关的主要材料。预计5g基站的建设将成为砷化镓市场的主要驱动力。此外,5g具有更高的频率,其跳跃反射特性使得其传输距离更短。由于毫米波要求很高的功率,氮化镓具有体积小、功率高的特点,因此在基站pa制造中被证明是比砷化镓更高效节能的材料,是目前5g时代最合适的pa材料。

在汽车电子领域,电动汽车市场将是碳化硅器件增长的主要驱动力。根据yoledevelopment的预测,新能源汽车、汽车驱动和铁路将在未来几年对碳化硅器件市场的增长产生更大的影响。其中,增值最高的新能源汽车包括汽车本身及其驱动的基础设施建设。

尽管氮化镓和碳化硅等化合物半导体更适合未来的需要。然而,由于两种材料的高成本和碳化硅晶片生长中材料的晶格位错,器件的可靠性降低,并且仍处于开发的初始阶段。

传感器

物联网又称传感器网络(sensor network),是指通过信息传感设备将任何物品与互联网连接起来,实现智能识别、定位、跟踪、监控和管理的网络。因此,可以看出新传感器在物联网时代的重要性。

2018年,该行业发生了近10起与传感器相关的并购。其中,有许多价值数百亿美元的大规模并购。例如,威尔股份发行了约4.43亿股(相当于150亿元人民币),收购了北京豪的96.08%、锡比科的42.27%和VISION的79.93%。Resa以约410亿元人民币收购了idt,以拓展汽车和工业物联网领域。从物联网的布局来看,合并意向主要集中在微机电系统传感器和cis(cmos图像传感器)两个子部门。

Mems是指使用集成电路制造技术和微加工技术在一个或多个芯片上制造传感器、致动器和外围信号处理电路的微集成系统。它的内部结构通常在微米甚至纳米的数量级。

与传统传感器相比,微机电系统的主要特点是小型化、轻量化、低能耗和大批量生产。因此,它可以适应ar/vr、可穿戴设备、汽车电子、智能医疗等应用,被认为是未来结构传感器层组网的主要选择之一。

无源元件

与化合物半导体和传感器在5g或物联网上的直接应用不同,无源元件领域的重点是科技新应用带来的产业结构调整带来的供求变化。

电路器件可以分为有源器件(有源器件)和无源器件(无源器件)。一般来说,有源器件是智能的、需要电源的,并且可以控制电流和电压或者在电路中产生开关动作,例如二极管、芯片、晶体振荡器、传感器等。无源设备是非智能、无源的,不实施控制,不需要任何输入设备来完成它们自己的功能,例如电阻器、电容器、电感器和连接器。

随着新型科技产品应用水平的提高,市场对无源元件的需求也大大增加。再加上供应结构的调整和上游制造商生产的合理扩张,无源元件扭转了过去供应过剩的局面。自2017年以来,无源元件已进入持续短缺和价格上涨阶段,其中叠层陶瓷电容器(ML-CC)、片式电阻器(rc)和铝电解电容器最为明显。

在这种背景下,一些企业购买被动原价制造商,以弥补当前不平衡状态下的超额收入,将被动组件纳入业务范围,提高产品毛利率。英国和唐智代表合并和收购控制了塞塔克电子、吉利通和前海塞塔克的收购。然而,被动组件的总体技术附加值较低,这限制了对股权投资机构的投资吸引力。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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